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杭州萬高亮相三大行業展會并斬獲兩項殊榮

發布時間:2022-11-16

      近期,電力行業、電子信息產業、物聯網產業和半導體產業等各類行業展會接踵而至。杭州萬高牢牢把握市場機遇,攜眾多產品先后亮相第四十五屆電磁測量技術、標準、產品國際研討及展會、ELEXCON深圳國際電子展、慕尼黑華南電子展及第四屆硬核中國芯領袖峰會,并在峰會上一舉斬獲2022年度最具創新精神IC設計企業獎和最佳MCU芯片獎兩項殊榮,全方位展示了硬核實力和品牌形象,進一步提升了品牌知名度。
      11月2日-11月3日,杭州萬高亮相第四十五屆電磁測量技術、標準、產品國際研討及展會。在此次展會上,杭州萬高首次公開展示了專為海外電表平臺化設計的單相計量SoC芯片、支持系統頻率動態切換的HPLC+HRF雙模SoC通信芯片等多款芯片產品。董事長譚年熊博士出席并發表《支撐新型電力系統的集成量測芯片技術研究》主題演講,圍繞免校準、功耗帶寬可重構高精度ADC、高可靠等研究方向分享了集成量測芯片技術的最新研究成果,引發了與會專家的熱烈討論。
      11月15日-11月17日,杭州萬高亮相慕尼黑華南電子展及第四屆硬核中國芯領袖峰會。杭州萬高在峰會上發表了《高可靠MCU,用芯服務能源互聯》主題演講,重點介紹了杭州萬高基于電力行業專用芯片高穩定性、高適用性、高安全性及高可靠性的技術要求而研發的MCU系列產品,獲得了與會人員的高度關注。同時,杭州萬高憑借卓越的創新實力和優異的產品性能,一舉斬獲 2022年度最具創新精神IC設計企業獎和最佳MCU芯片獎兩項殊榮,進一步提升了行業影響力。
      未來,杭州萬高將繼續堅持創新引領,以技術創新和產品創新精心打造企業核心競爭力,專注深耕集成電路領域,聚焦重點應用產品升級,積極拓展新興市場,攜手行業伙伴持續強化產業鏈協同效應,共同構建良好產業生態,為能源互聯網創芯賦能!


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